二、音頻 IC：技術門檻最高，歐美半導體企業為主

??在麥克風與揚聲器之間，音頻 IC(編/解碼器、接口 IC、功放 IC 等)扮演關鍵角色。音頻 IC DAC、ADC、DSP、Codec 等，涵蓋模擬芯片、數字芯片及數模混合芯片，技術含量較高，市場參與者不多。音頻 IC 功能在于音頻模擬信號的讀取與解調、模擬與數字信號之間的轉換、音量與音質的調整等。早期模擬音頻時代（~1970s），音頻 IC 以模擬 IC 為主， 主要是音頻放大器與 AB 類功放；往后數字音頻時代（1980s~1990s）， 伴隨大規模集成電路的發展，音頻 IC 也逐步增加數字化芯片，如數字聲音處理器、D 類功放；到 2000 之后的多媒體與高解析音頻時代，數模混合 IC、更復雜的 DSP、DAC 集成、更高分辨率的聲音處理器使得音頻 IC 市場更為豐富與繁雜。

市場格局來看，專業音頻 IC 企業與 SOC 芯片企業為主要參與者。行業參與者基本分為兩類：一是如 Cirrus Logic、瑞昱與美信等分立芯片供應商，專注于音頻領域，在高價值算法上持續深耕；二是像高通、海思與蘋果等具備 SOC 能力的芯片設計商，則致力于將音頻 IC 集成在應用處理器（AP）上。從市場份額來看，全球前三大音頻 IC 供應商為 CirrusLogic（35%）、TI（18%）、高通（18%）。

? 發展趨勢來看，音頻 IC 以高采樣率/分辨率、高功能集成為發展方向。高采樣率/分辨率：高分辨率音源已是大勢所趨，而忠實再現音源信息則需要音頻 IC 的配合才能得以實現。早期 CD 音質標準確定的時候（1980s），采用的是 16bit 分辨率、采樣率 44.1kHz 的音頻數據格式， 而目前高分辨率音頻標準則一般采用 24/32bit 分辨率、采樣率 192kHZ 甚至更高，可處理高分辨率音源的音頻解碼器以及與其音質相配的聲音 處理器成為必須。高功能集成：音頻設備小型化輕量化的需求使得音頻IC 走向集成化。

??如羅姆半導體的音頻SOCBM94803AEKU，把解碼器、 聲音處理 DSP、USB/SD 解碼器、MCU 甚至是 SDRAM 都集成進去。集成 SDRAM 的作用是提前存儲音頻以實現低延遲與降低元器件之間的輻射噪聲，以改善音質。

? 三、微型揚聲器：歷史最為悠久，格局最為分散

??揚聲器是聲音傳輸的最后環節，也是音頻系統最早被發明的環節。早在1860 年代，第一個電揚聲器就已經問世；到 1950 年代，揚聲器結構基本穩定；進入 2010 年代，利用 MEMS 技術制造的揚聲器開始被行業關注。

? ?目前使用最廣泛的是電動式揚聲器，振動膜、音圈、永久磁鐵、支架等組成。原理是利用電磁效應使固定磁鐵磁化，帶動附著在線圈上的薄膜向上和向下移動，并發出實際上可聽見的聲波。根據用途不同，電聲行業內一般將輸出功率較小、靠近人耳附近收聽的器件稱為受話器，遠離人耳收聽的器件稱為揚聲器。

??

? 揚聲器/受話器是消費電子的標準配置，單機使用量呈上升趨勢。包括手機、筆記本電腦、耳機在內的消費電子產品，基本都配置有麥克風、揚聲器或受話器，智能音箱等新興應用搭載量更高。以手機為例，目前正發生從單揚聲器到雙揚聲器配置的趨勢，如 iPhone 從 iPhone7 開始采用雙揚聲器設計，安卓中高端也已經逐步普及，手機微型揚聲器市場迎來較大的增量。

??微型揚聲器競爭格局較為分散，歌爾成為全球龍頭。相對于麥克風和音頻 IC，微型揚聲器的市場格局更為分散。全球主要的揚聲器企業有瑞聲科技（AAC），歌爾股份、韓國 BSE 等，2018 年開始歌爾揚聲器業務收入已經超過瑞聲。

四、聲學器件增量測算領域：TWS 耳機與智能音箱

??TWS 耳機與智能音箱是聲學器件增量最大的新興應用領域之一，本節對兩大產品給聲學器件帶來的市場增量進行測算。

??TWS 耳機：長期增量約 270 億。

??以 Airpods 為例，耳機端包含 W1 主芯片、藍牙、存儲、控制等芯片， 也配備光學傳感器、加速度計等傳感器，聲學器件則包括 Cirrus Logic 提供的音頻解碼器、歌爾通泡面哥的 MEMS 麥克風等。

??測算假設：我們預估 Airpods 音頻 IC ASP 約 20 元，MEMS 麥克風 ASP 約 6 元，隨著 Pro 版降噪等功能增加，麥克風數量在提升，假設 2020 年麥克風 ASP 為 10元,2021 年后為 12 元保持不變；非 Airpods 類 TWS 耳機音頻 IC ASP15 元，MEMS 麥克風 ASP 4 元，2021 年以后保持 6 元不變。銷量方面，我們預計 Airpods 今年銷量為 6500 萬臺，明年銷量為 1 億臺，長期來看，年銷量預計達到 iPhone 年銷量約 2 億臺；非 Airpods 類 TWS 今年銷量 5000 萬臺，長期來看年銷量有望到 10 億臺， 以此作為測算依據。

??測算結果：我們測算 2019 年 TWS MEMS 麥克風市場將達到 5.9 億， 長期來看，MEMS 麥克風市場將達到 84 億。TWS 音頻 IC 市場今年將達到 20.5 億，長期來看將到達 190 億。兩者合計長期市場規模將超過 270 億元。

??智能音箱聲學器件增量測算?。

??以亞馬遜 Echo 為例，里面涉及到的聲學器件包括 TI 超低功耗立體聲解碼器、SNR 低壓立體聲模數轉換器、麥克風（7 個）等。

? ??測算假設：我們估算智能音箱市場 MEMS 麥克風 ASP 為 10 元，揚聲器（非微型）ASP 為 30 元，音頻 IC ASP 為 20 元；銷量方面，根據 Strategy Analytics 的數據，2018 年全球智能音箱出貨量達到 8610 萬臺，我們預計今年將達到 12000 萬臺，明后年保持 20%的增長。

測算結果：我們測算2019年智能音箱 MEMS麥克風市場將達到12億， 揚聲器市場將達到 36 億，音頻 IC 24 億元。我們預計未來兩年市場保持20%左右的增速。

TWS 耳機與智能音箱發展趨勢良好，有望帶動聲學器件的銷量，不過還有三點要注意的是：

1）TWS 滲透不及預期。雖然目前 TWS 行業發展較快，但是因為是新品類，無法確定最后其滲透率到達什么水平，有可能最后不及預期。

2）智能音箱滲透不及預期。智能音箱依靠功能新穎和基數低獲得了較快的增長，若智能音箱功能得不到豐富或消費者對智能音箱失去興趣，智能 音箱滲透率可能不及預期。

3）技術路徑變革。聲學器件增量靠新應用及音質提升，例如現有的精準拾音及降噪等功能很多依靠麥克風數量增加，若出現新的技術，量增加的邏輯將被打破。